温度反馈激光锡焊机技术在FPC软板焊接中的应用2018-04-12
应用领域 |
产品类型 |
计算机 |
磁盘驱动器、传输线、笔记本电脑、针式和喷墨打印机等 |
通信系统 |
多功能电话、移动电话、可视电话、传真机等 |
汽车 |
控制仪表板、排气罩控制器、防护板电路、断路开关系统等 |
消费类电子 |
照相机、数码相机、录像机、微型收音机、VCD/DVD、计算器等 |
工业控制装置 |
激光测控仪、传感器、加热线圈、复印机、电子衡器等 |
医疗器械 |
心脏起搏器、电振发生器、内窥镜、超声波探测头等 |
仪器仪表 |
X射线装置、核磁分析仪、微料计测器、红外线分析仪等 |
军事、航天航空 |
人造卫星、监测仪表、等离子体显示仪、雷达系统、喷气发动机控制器、电子屏蔽系统、无线电通讯、鱼雷和导弹控制装置等 |
随着可持续发展的深入推进,环保概念日益重视,焊锡无铅化的推行必将成为大势所趋,但是在无铅化推行的同时也带来了焊锡课题,使用传统的热压焊锡方式,容易出现空焊与溢锡等不良。激光锡焊的局部加热方式可有效的改善这些问题,激光锡焊采用无接触焊锡方式,能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到指定部位进行焊锡。温度反馈激光锡焊系统由多轴伺服模组,实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成; 通过多年焊锡工艺摸索,自主开发的智能型软钎焊App,支撑导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统,能有效的控制恒温焊锡,确保焊锡良品率与精密度。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可独立式加工。拥有以下特点优势:
温度反馈激光锡焊系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊锡对象的温度进行实时高精度控制等特点,尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。
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