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大家企业使用激光焊锡如何给客户打样的?2022-07-21

大家企业使用激光焊锡如何给客户打样的?

 

激光焊接锡料分别为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统锡焊工艺,威利斯人登录的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段,其特有的光束均匀性与激光能量的持续性,对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显,具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势,非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。

激光锡焊作为一种在电子领域应用的新型焊接工艺,许多电子制造厂家对它的了解还比较少,反而因激光所具备的特殊性,让大家看一看,由力企业为客户打样的过程!

(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

(2)用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。然后使用专用治具将芯片与PCB板固定住。点锡机构针将少量的焊锡输送到点锡针嘴处,向已用治具固定对准位置的芯片引脚上加少量的焊料;(仍然向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。)

(3)开始焊接所有的引脚时,控制好激光的输出功率,把激光的输出温度调到300多摄氏度,用高能量的激光束接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持激光束与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

(4)在传统的烙铁焊焊完所有的引脚后,需要用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。而激光锡焊焊完后没有多余的焊锡残留,可以很好的避免这一步骤。蕞后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清理焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。


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