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PCB锡丝激光焊接应用2022-07-19

PCB锡丝激光焊接应用

 

扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。同时,汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展,极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中,移动通信、光通信网络,普通电话等都需要大量的元器件。另外,计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然强劲,这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。

电子元器件封装包括哪些?

电子元器件有很多种,按照元件封装形式可以分为两大类:插针式元件封装(THT)和表面安装式封装(SMT)。下面由上海由力激光先容一下插针式电子元件与PCB板的锡丝激光焊接应用。

所谓插针式电子元器件,就是元件的引脚是一根导线,安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上,该元器件的引脚要有焊盘,焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔(从顶层钻通到底层),其中焊盘属性中的layer板层属性必须设为multi Layer。

如果你有机会拿起一片电路板,稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞,把它拿起来对着天花板上的电灯看,还会发现许多密密麻麻的小孔,而这些孔洞基本都是来焊接插针式电子元件的,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的,而在插针式电子元器件的加工生产中,锡丝焊接工艺的应用较为广泛。

PCB板上直插式元器件的锡丝焊接工艺

PCB直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接。为实现PCB板上直插式电子元器件的自动化高效生产,激光提上海由力激光供一种快速高效的锡丝激光焊接系统。焊接前,须先将PCB板上直插式元器件用专属治具将其固定,然后将治具一起放到激光自动焊锡机工作台,由机械运动输送到焊接位置,通过锡丝威利斯人登录的CCD定位系统,捕捉电子元器件过孔引脚的焊盘,自动送锡丝焊接系统接收到焊点位置信号后,将锡丝自动送到焊盘位置直接出激光完成焊接。

 

锡丝激光焊锡机在直插式元器件的应用优势

1、降低加工成本

PCB板上直插式元器件的焊接是将各种预先制作好的结构,通过焊接方式进行组合装配,现代激光焊接技术可以有效的减少焊点数量、优化材料用量、降低耗材、降低成本等。

2、减少机具损耗和形变影响

激光焊锡技术不同于一般接触式焊接方法,在应用激光焊锡机技术的过程中不需要使用电极,对机具的损耗和形变影响非常少,能够将热入量很大限度的降低,降低因热传导产生的不利影响发生率。

3、焊接质量高,减少不必要的装饰

激光束可以实现对很小范围部件的焊接,焊接后PCB板上直插式元器件整体贴合圆润,表面光滑整齐,整体有质感。

 

4、提高生产效率

激光焊锡可以实现电脑或者数位控制,定位精准,焊接速度快,焊接速度每分钟能达到数十米,有助于直接缩短加工与制造周期,提高生产效率;

 

相比于传统的电烙铁焊接,锡丝激光焊锡过程无锡渣、锡珠等残留,焊点圆润饱满无拉尖,效率快、良率高;且对穿孔焊盘插接件的焊接,焊后透锡率高达100%。生产过程无特殊耗材,自动化程度高,可搭配智能模块。


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