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激光加热过程可控的精准焊锡
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敏感零部件和敏感基底可快速加热
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高速温度计,可实时监控加热过程,焊锡品质可控
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高精度自动送丝系统,满足多种精密部件的加锡量<0.1mm
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可与生产系统(MES)通信连接,生产数据可追溯
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德国高品质惰性半导体激光器,能量输出稳定,寿命长

桌面式激光自动焊锡系统
• 四轴机器人,激光防护外壳
• 焊锡加热过程温度可控
• 视觉自动定位系统
• 适用于应用到小到中批量的生产
• 可与生产系统通信,数据可追溯
• 成本低投入

在线激光自动焊锡系统
• 适用于投入到大批量生产
• 视觉自动定位系统,实时监控焊锡过程
• 焊锡加热过程温度可控
• 可与生产系统通信,生产数据可追溯
• 成本投入中高
温度控制
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针对每个焊点并由程序设定的温度控制曲线
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激光能量可自动调整
温度控制的好处
• 能量损失
–温度控制系统能随时补偿激光能量的流失
• 增加焊接工艺的可靠性
–预防加热过渡以及加热不足
–预防PCB基底的烧焦
–补偿锡丝供给的误差
• 简化工艺设定
–导热性未知
–激光能量根据确定的温度设定实时调整