浅析激光送丝的焊接原理2024-06-24
激光锡丝焊接是一种利用激光作为热源进行焊接的技术。其基本原理是通过激光产生高度集中的光束,将光能转化为热能,从而熔化焊料,实现焊接。具体过程如下:
1.预热:在预热阶段,激光发光,激光束聚焦在待焊金属焊盘上,通过激光辐射预热焊盘位置,实现焊点加热。
2.送锡丝:在焊盘预热的同时,送锡设备将锡丝送到焊盘位置。
3.熔化焊料:当焊盘温度足够高时,激光继续照射,使锡丝迅速熔化,并流入焊盘与焊接件之间的间隙。
4.形成焊点:锡丝回抽与焊点分离,激光逐渐减弱到停止,完成焊点成型冷却。
预热 PCB 焊盘时,必须严格控制温度,高温会对焊盘进行处理 PCB 焊盘和现有电子元件损坏,低温不能发挥预热效果。送丝和离丝速度快,送丝速度慢,会产生激光燃烧 PCB 如果离丝速度慢,多余的焊丝会堵塞送丝嘴。
ULILASER激光锡丝焊锡机特点:
-PC 控制,可视化操作。高清晰度 CCD 摄像,CCD 自动定位;
-拥有核心技术的温度控制模块,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;
-非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,减少热效应;
-激光,CCD,测温,指示光同轴,解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;
-自主开发的恒温激光锡焊App,实现不同参数调用与加工,方便使用;
-光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计,提高了系统稳定性,便于维护;
-焊接过程数据、视频可保存追溯;
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