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为什么要采用激光锡焊,激光锡膏焊主要应用在哪?2023-11-20

激光焊膏焊接是利用激光作为热源,对焊膏进行加热并使其熔化的激光焊接技术。激光焊接的主要特点是利用激光器的高能量对局部或小区域进行快速加热,完成焊接过程。激光焊接与传统的SMT焊接方法相比,具有不可替代的优势。

传统的SMT技术,即表面组装技术,主要采用波峰焊和回流焊技术。有一些根本的问题。例如,元件的引线和印刷电路板上的焊盘会扩散铜、铁、锌等各种金属杂质。熔化的锡材料在空气中高速流动,很容易产生氧化物。同时,在传统的回流焊接过程中,电子元件本身会以非常高的升温速率被加热到焊接温度,对元件造成热冲击。一些薄包装的部件,特别是热敏部件,可能会损坏。有可能。同时,由于整体加热方式,PCB板和电子元器件都要经过加热、绝缘、冷却的过程,其热膨胀系数也各不相同。冷热交替时,构件内部容易产生内应力。内应力的存在使焊点的疲劳强度降低,对电子元器件的可靠性造成损害。另外,整体加热方式中加热时间过长,容易造成焊缝金属晶粒粗大和金属间化合物过度生长,降低焊点的疲劳寿命。激光焊接是再流焊的一种局部加热方式,可以有效地避免上述问题。

(1) 可将激光束聚焦到小光斑直径,将激光能量约束在小光斑范围内,可实现对焊接部位的严格局部加热,降低对电子元器件,特别是热敏元器件的热冲击影响。可以完全避免。
(2) 激光器的能量密度很高,加热和冷却速度大,焊点金属组织细小,可有效控制金属间化合物的过度生长。
(3) 可以精确控制焊接部分的输入能量,这对保证表面组装焊垫接头的质量稳定性是非常重要的。
(4) 由于激光焊接可以只对焊接部分进行加热,引线之间的基板不被加热或温升远低于焊接部分,阻碍了引线之间锡膏的过渡。因此,可以有效地防止桥接缺陷的发生。
 
激光锡焊过程分为两步:用常规方法点锡膏后,采用激光的方式焊接。首先,激光焊膏需要加热,焊点也要预热。之后,用于焊接的锡膏会完全熔化完全润湿焊盘,最后完成焊接。由于采用激光发生器和光学聚焦元件进行焊接,能量密度高,传热效率高,而且是非接触式焊接。如果焊料采用一般SMT焊膏,则会出现锡爆炸、飞溅、锡珠、润湿性等缺陷。


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